SMT貼片加工,BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性,決定了它對品質(zhì)的要求非常高,貼片加工廠,焊點(diǎn)連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。

溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃,不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求,貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,貼片加工制造商,電子元件越容易受潮,貼片加工制作商,這將影響導(dǎo)電性,同時(shí)焊接不平滑且濕度太低,當(dāng)車間空氣干燥時(shí),會(huì)產(chǎn)生靜電,因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時(shí),加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車間需要保持恒定濕度45%至70%RH。

預(yù)加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料,仔細(xì)核對物料的型號(hào)、規(guī)格,鞍山貼片加工,并簽字,根據(jù)樣品進(jìn)行預(yù)加工,并采用全自動(dòng)體電容剪切機(jī)、全自動(dòng)晶體管成型機(jī)、全自動(dòng)皮帶成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置,準(zhǔn)備過波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶,通過噴焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。
